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欧阳曼,刘江,廖新悦,黄韬
《中国工程科学》 2022年 第24卷 第4期 页码 12-21 doi: 10.15302/J-SSCAE-2022.04.002
也要注意到，“革命式”技术路线可更好满足未来网络的需求，但实施难度相对大；“演进式”技术路线易于部署，但将使网络趋于臃肿。就已有的新型网络架构来看，信息中心网络（ICN）、可表述网络（XIA）等属于“革命式”方案；低轨卫星网络、服务定制网络（SCN）、全维可定义网络、多模态网络等属于“演进式，为消费型互联网、工业互联网、IoT、5G/ 第六代移动通信（6G）、军民功能结合网络、卫星互联网等产业建设打下坚实基础，促进网络架构演进与网络技术创新融合发展。
王质礼,胡爱群,宋宇波
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第10期 页码 91-94
分析了嵌入式Linux系统下网络驱动的体系机构和工作原理，结合PCMCIA驱动接口，着重论述了嵌入式Linux无线接入点网络驱动的基本软件模型和实现流程, 给出了网络驱动的性能测试结果。
施式亮,伍爱友
《中国工程科学》 2009年 第11卷 第9期 页码 91-96
煤与瓦斯突出是煤矿地下开采过程中的一种动力现象，剧烈的动力效应可导致矿井重大的财产损失和人员伤亡，因此，实现煤与瓦斯突出的有效预测对煤炭工业安全生产具有重要意义文章以煤与瓦斯突出的自然条件及地质构造特征为基础，针对神经网络易陷入局部极小而引起预测指标权值分布不合理的缺陷，提出了基于神经网络和遗传算法耦合的煤与瓦斯突出区域预测模型，并进行了实例验证。研究结果证明了该模型的合理性，对煤矿实现煤与瓦斯突出区域的预测具有较大的指导价值。
王涛,王刚
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第10期 页码 46-50
针对我国多式联运目前普遍存在的信息化水平不高，缺乏相应的决策支持系统的现状，首先对多种运输方式的运输特性进行了分析，通过对比，得出了运输方式的选择依据；然后建立了多式联运虚拟运输网络；最后在运输方式选择依据和运输网络的基础上得出了多种运输方式组合优化模型
韦乐平
《中国工程科学》 2001年 第3卷 第5期 页码 12-16
文章首先分析了新时期的巨大挑战及其对网络的深远影响，特别指出了网络面临的巨大容量压力。接下来分别就主宰网络时代的三个基本定律：摩尔定律、光纤定律和迈特卡尔夫定律的内涵、影响和技术极限进行了论述。最后探讨了骨干网传输链路、传送节点和业务节点的容量演进策略。
一种用于判断分布式网络中故障节点的自主故障诊断及决策算法 Article
Adel KHOSRAVI,Yousef SEIFI KAVIAN
《信息与电子工程前沿（英文）》 2016年 第17卷 第9期 页码 885-896 doi: 10.1631/FITEE.1500176
施骞,卢昱杰,乐云
《中国工程科学》 2010年 第12卷 第1期 页码 108-112
相对传感网络分布式卡尔曼滤波器的收敛性分析 Research
Che LIN, Rong-hao ZHENG, Gang-feng YAN, Shi-yuan LU
《信息与电子工程前沿（英文）》 2018年 第19卷 第9期 页码 1063-1075 doi: 10.1631/FITEE.1700066
张玉召,李海军,张文豪 ,杨建铃
《中国工程科学》 2023年 第25卷 第6期 页码 212-224 doi: 10.15302/J-SSCAE-2023.06.015
公路、铁路、水路等货物运输方式的高效衔接是多式联运发展的核心，多式联运联接共性关键技术是实现不同货物运输方式衔接的基础，构建多式联运联接共性关键技术体系有助于推动多式联运高质量发展本文在分析国内外多式联运发展现状的基础上，剖析了我国多式联运发展的瓶颈问题及技术突破点，提出了多式联运联接共性关键技术体系构建思路，搭建了涵盖基础网络、载运工具、数据信息、运输组织、标准规范、枢纽布局等六大模块的技术体系结合我国实际，提出了我国多式联运技术的发展建议：做好顶层设计，为多式联运联接技术发展提供引领；加快数字化建设进程，为多式联运联接打牢技术底座；推进标准体系建设，为多式联运联接技术发展破除尺度壁垒；制定联运设施衔接的支持政策，为多式联运联接技术发展提供资金保障；加强协调机制建设，为多式联运联接打通管理屏障。
新型管式安全气囊设计与防护效果分析 Article
周华健, 钟志华, 胡满江
《工程（英文）》 2018年 第4卷 第2期 页码 291-297 doi: 10.1016/j.eng.2018.03.015
面向异构集成应用的“片上”嵌入式冷却技术的研究进展 Review
Srikanth Rangarajan, Scott Schiffres, Bahgat Sammakia
《工程（英文）》 2023年 第26卷 第7期 页码 185-197 doi: 10.1016/j.eng.2022.10.019
The electronics packaging community strongly believes that Moore’s law will continue for another few years due to recent technological efforts to build heterogeneously integrated packages. Heterogeneous integration (HI) can be at the chip level (a single chip with multiple hotspots), in multi-chip modules, or in vertically stacked three-dimensional (3D) integrated circuits. Flux values have increased exponentially with a simultaneous reduction in chip size and a significant increase in performance, leading to increased heat dissipation. The electronics industry and the academic research community have examined various solutions to tackle skyrocketing thermal-management challenges. Embedded cooling eliminates most sequential conduction resistance from the chip to the ambient, unlike separable cold plates/heat sinks. Although embedding the cooling solution onto an electronic chip results in a high heat transfer potential, technological risks and complexity are still associated with the implementation of these technologies and with uncertainty regarding which technologies will be adopted. This manuscript discusses recent advances in embedded cooling, fluid selection considerations, and conventional, immersion, and additive manufacturing-based embedded cooling technologies.
宗群,李然,王波
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第5期 页码 53-56
对嵌入式Internet控制系统设计的相关问题进行了研究，包括系统需求、系统结构、设计与实现方法等，在此基础上建立了具有嵌入式Internet节点的控制系统，实现了其在电梯远程监控系统（REMS）
关键词： 嵌入式Internet控制系统 REMS DS80C400 JAVA TINI
基于渐进式蚁群优化的多处理器任务分配 Article
Hamid Reza BOVEIRI
《信息与电子工程前沿（英文）》 2017年 第18卷 第4期 页码 498-510 doi: 10.1631/FITEE.1500394
标题 作者 时间 类型 操作
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